TSC型無功補償技術
電容柜
一般TSC型電容補償裝置都是由若干電容補償單元組成，因此可以組合成不同補償容量，滿足系統無功變化。
希拓電氣可控硅投切開關(共補)技術源自德國，我司在充分消化吸收德國技術和先進制造工藝的基礎上，研制出了擁有自主知識產權的新一代可控硅投切開關。開關主要由雙向可控硅，觸發電路，吸收電路，保護電路，智能型散熱片組成。自主專利技術保證電壓過零觸發，電流過零斷開，真正實現投切無涌流，跟隨速度快，有效補償沖擊性負荷，平均響應時間小于18ms，很好地取代傳統投切裝置。
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