投切開關作為低壓無功補償裝置的重要元件,常見的分為電容器專用接觸器投切開關、晶閘管投切開關和復合開關三種。有些朋友在選擇投切開關時犯了難,不知道到底選擇哪種開關,有時候為了圖便宜就會選擇購買接觸器開關。下面分享兩個影響投切開關選擇的因素。
第一:響應速度。不同的投切開關的投切速度是不一樣的。可控硅開關投切速度快,接觸器的響應速度是慢的。不同的投切開關會影響電容器的涌流,以可控硅為基礎的投切開關限制涌流小,在3%以內,接觸器是20%以內。
第二:價格因素。從價格角度上來講接觸器便宜,可控硅貴,從效果上接觸器差,如果是要對涌流的一直效果,接觸器是較差,如果現場負載變化非常大,對無功的需求變化是非常大,需要無功補償需求能夠跟得上無功補償的變化,這時應該選擇可控硅。
在選擇投切開關種類的時候,一定要考慮現場負載情況和應用場景。如果現場負載變化較慢,響應速度上接觸器和
可控硅開關都符合,那當然選擇便宜的接觸器了。