可控硅投切開關能否解決投切頻繁問題
一般低壓補(bu)償柜的電容(rong)投切開關(guan)主要分(fen)為三類(lei):接觸(chu)器(qi)、可控硅、復(fu)合(he)開(kai)關,用于解決電容開關投切頻繁問題,性能特點和應用場合不同,選型也不同,希拓小編帶你了解下可控硅投切開關.
可控硅采用先進的快速過零投切技術,實現零電壓投入,零電流切,投切過程無涌流,對電網無沖擊.智能數字控制系統快速跟蹤系統負荷無功變化,實現瞬時投切控制,動態響應時間小于5ms,全響應時間小于20ms.投切時選擇交流值的過零點,無涌流無弧光,可迅速跟蹤負荷頻繁投切.但可控硅發熱嚴重,需配置獨立風扇散熱,一般應用于負荷急劇變化的需頻繁投切的場合.
希拓電氣（常州）有限公司是專業的可控硅投切開關生產供應廠商,嚴格把控產品細節,努力為客戶提供完善的服務.我司專利產品主要包含德國進口可控硅、可控硅觸發模塊（自主研發）、溫控開關、鋁合金散熱器、冷卻風機等,能實現可控硅的智能散熱及智能溫度保護的功能,可大大提高可控硅的運行穩定性.
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