近年來，隨著對供電質量要求的不斷提高和節能降耗的需要，無功補償裝置的使用量快速增長。隨后各種不同無功補償裝置不斷研發推出應用，如:靜止無功補償裝置SVC、靜止無功發生器SVG、晶閘管投切電容裝置TSC等。但由于技術成熟悸或投入大等各種因素影響，目前使用范圍較廣，投入成本低，容易普及的仍是低壓無功補償裝置。
電子式無觸點可控硅投切電容器裝置(TSC)
可控硅投切電容器，是利用了可控硅開關反(fan)應速(su)度(du)快的特點。采用(yong)過零觸發電(dian)路，檢測(ce)當施加到可(ke)控(kong)硅(gui)兩端(duan)電(dian)壓(ya)為零時，發出觸發信號(hao)，可(ke)控(kong)硅(gui)導通。此(ci)時電(dian)容器的電(dian)壓(ya)與(yu)電(dian)網電(dian)壓(ya)相等，因此(ci)不會產(chan)生合(he)閘涌(yong)(yong)流，解決(jue)了接觸器合(he)閘涌(yong)(yong)流的問題(ti)。
優點：無涌流，無觸點，使(shi)用壽命長(chang)、維修少(shao)，投切(qie)速(su)度快（5ms內）
而傳統的機械式接觸器投切電容裝置 ( MSC)接觸器投入過程中，電容器的初始電壓為零，觸點閉合瞬間，絕大多數情況下電壓不為零、有時可能處在高峰值(極少為零)，因而產生非常大的電流，也就是常說的合閘涌流。實驗表明合閘涌流嚴重時可達電容器額定電流的50倍。這不僅影響電容器和接觸器的壽命，而且對電網造成沖擊，影響其它設備的正常工作。缺點(dian)：涌流大，壽(shou)命短，故(gu)障多，維修(xiu)費用高
用戶通過對各種電容投切裝置性能比較，根據工程上的要求，有目的進行選型。以實現滿意的技術經濟性能。作者通過實踐，從以上分析，提出建議如下:
對于需要快速頻繁投切電容補償的用戶，如電焊、電梯等設備，應選用無觸點可控硅投切電容裝置，才能(neng)達到(dao)應有(you)的補償效果。
在線客服