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隨(sui)著低(di)壓無功(gong)補償(chang)裝置的廣泛(fan)應(ying)用，如何選擇(ze)電容柜投切開關便成為(wei)備受(shou)關(guan)注的問題。目前主要(yao)有(you)3種(zhong)電(dian)容柜投(tou)(tou)切(qie)(qie)開(kai)(kai)關(guan)裝置(zhi)，分別是(shi)切(qie)(qie)換電(dian)容接觸器、晶(jing)閘(zha)管投(tou)(tou)切(qie)(qie)開(kai)(kai)關(guan)、復合開(kai)(kai)關(guan)。每種(zhong)電(dian)容柜投(tou)(tou)切(qie)(qie)開(kai)(kai)關(guan)都各有(you)優越點，建議用戶通過(guo)對各種(zhong)電(dian)容投(tou)(tou)切(qie)(qie)裝置(zhi)性能比較，根據工程上的要(yao)求來有(you)目的地進行選(xuan)型。以實現(xian)滿(man)意的技術(shu)經濟性能。

1、機械式接觸器投切電容裝置
接觸器投切過程中，電容器的初始電壓為零，觸點閉合瞬間，絕大多數情況下電壓不為零、有時可能處在高峰值，極少為零，因而產生非常大的電流，也就是常說的合閘涌流。實驗表明合閘涌流嚴重時可達電容器額定電流的50倍。這不僅影響電容器和接觸器的壽命，而且對電網造成沖擊，影響其它設備的正常工作。因此，后來采用串接電抗器和加入限流電阻來抑制涌流，這雖然可以控制合閘涌流在額定電流的20倍以內，但從長期運行情況來看，其故障率仍然非常高，維修費用較高。總的實踐應用反映，其價格低，初期投入成本上升少，無漏電， 缺點是涌流大、壽命短、故障多、維修費用高。 

2、電子式無觸點可控硅投切電容器裝置
可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)投(tou)切電(dian)(dian)容(rong)器(qi)(qi)是利用(yong)了(le)電(dian)(dian)子開(kai)關反應速度(du)快的(de)(de)特(te)點(dian)(dian)。采用(yong)過零觸(chu)發(fa)(fa)(fa)電(dian)(dian)路，檢測當施加到可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)兩端電(dian)(dian)壓為零時(shi)(shi)，發(fa)(fa)(fa)出觸(chu)發(fa)(fa)(fa)信號，可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)導(dao)通(tong)。此(ci)時(shi)(shi)電(dian)(dian)容(rong)器(qi)(qi)的(de)(de)電(dian)(dian)壓與電(dian)(dian)網電(dian)(dian)壓相等，因此(ci)不會產生合閘涌流(liu)(liu)，解決了(le)接觸(chu)器(qi)(qi)合閘涌流(liu)(liu)的(de)(de)問題。但是，可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)在(zai)導(dao)通(tong)運行時(shi)(shi)，可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)結間會產生一伏左右的(de)(de)壓降。通(tong)常15KVAR三角形接法(fa)的(de)(de)電(dian)(dian)容(rong)器(qi)(qi)，額定電(dian)(dian)流(liu)(liu)22A，則一個(ge)可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)消耗功(gong)率(lv)約為22W。如以一個(ge)150KVAR電(dian)(dian)容(rong)柜(ju)來算，運行時(shi)(shi)可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)投(tou)切裝(zhuang)置消耗的(de)(de)功(gong)率(lv)可(ke)達600W，而且都變成熱(re)量(liang)使(shi)機柜(ju)溫(wen)度(du)升高。同時(shi)(shi)可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)有漏電(dian)(dian)流(liu)(liu)存在(zai)，未接電(dian)(dian)容(rong)時(shi)(shi)，即(ji)使(shi)可(ke)控(kong)(kong)硅(gui)未導(dao)通(tong)，其輸(shu)出端也是高電(dian)(dian)壓。其優點(dian)(dian)是無涌流(liu)(liu)、無觸(chu)點(dian)(dian)、使(shi)用(yong)壽命長、維修(xiu)少、投(tou)切速度(du)快在(zai)5ms內，缺點(dian)(dian)是價格(ge)高為接觸(chu)器(qi)(qi)的(de)(de)3倍。 

3、復合開關投切電容裝置
復合開關投切裝置工作原理是先由可控硅在電壓過零時投入電容器，然后再由磁保持繼電器觸點并聯閉合，可控硅退出，電容器在磁保持繼電器觸點閉合下運行。因而實現了投入無涌流運行不發熱的目的。但為了降低成本，通常選用兩只小功率，低耐壓可控硅串聯使用，利用可控硅20ms內電流可過載10倍額定電流的特性過零投入，再用繼電器閉合運行。而磁保持繼電器觸點偏小且額定機械壽命一般為5萬次，從目前投入市場使用情況看，可控硅時有擊穿，磁保持繼電器也有卡住不動作現象，工作不夠穩定。總的講，優點是無涌流、不發熱、節能、其缺點是價格高為接觸器的5倍、壽命短、故障較多、有漏電流、投切速度0.5s左右。 

從以上分析提出建議如下： 
1、用于無功量比較穩定，不需要頻繁投切電容補償的用戶，可選用帶限流電阻的接觸器投切電容裝置，這種裝置比較經濟、價格低。由于投切次數少，相應壽命就夠長了。 
2、對于需要快速頻繁投切電容補償的用戶，比如電焊、電梯等設備，應選用無觸點可控硅投切電容裝置，才能達到應有的補償效果。 
3、對(dui)于其他(ta)一般工廠、小區和普通設備，無功量變化時(shi)間大(da)于30s的(de)地區，則考慮(lv)選用(yong)對(dui)電(dian)網(wang)無沖擊、節能(neng)、安全、經濟、使用(yong)壽命(ming)長(chang)的(de)無涌流(liu)電(dian)容投切器(qi)。