電容器無功補償投切方式有好多種，隨著時代的發展從最開始的交流接觸器投切方式到現在比較流行的復合開關投切和同步開關投切，其中的方式各有優勢，而它們之間的區別都有哪些呢？
低壓并聯電容器無功補償的投切開關大致以下幾種：
(一) 使用電容專用交流接觸器來進行控制投切
由于電容器的特性讓電壓不能立即變化，因此電容器投入時會形成很大的涌流，涌流最大時可能超過多倍電容器額定電流。涌流會對電網產生不利的干擾，也會降低電容器的使用壽命。這種投切開關價格低廉，可靠性較高，應用最為普遍。由于交流接觸器的觸頭壽命有限，不適合頻繁投切，因此這類補償裝置不適用頻繁變化的負荷情況。
(二) 使用晶閘管可控硅開關來進行控制投切
由于晶閘管很容易受涌流的沖擊而損壞，因此晶閘管必須過零觸發，要使得晶閘管達到過零觸發的條件不太容易，非常困難。加上該裝置結構復雜，價格高，可靠性差，損耗大，除了負荷頻繁變化的場合，在其余場合幾乎沒有使用價值。
(三) 使用復合開關來進行控制投切
復合開關同時具備了交流接觸器和電力電子投切開關二者的優點，不但抑制了涌流、避免了拉弧，而且晶閘管功耗明顯降低，不再需要配備笨重的散熱器和冷卻風扇。把二者結合起來的關鍵是兩元件間的時序配合必須默契，可控硅開關負責控制電容器的投入和切除，交流接觸器負責保持電容器投入后的接通，當接觸器投入后可控硅開關就立即退出運行，這樣就避免了晶閘管元件的損耗發熱。
復合開關的過零是由電壓過零型光耦檢測控制的，從微觀上看它并不是真正意義上的過零投切，而是在觸發電壓低于16V～40V 時（相當于2～5度電角度）導通，仍有一定的涌流。再加上它既使用可控硅又使用繼電器，結構就變得相當復雜，而且由于晶閘管對dv/dt的敏感性也導致其比較容易損壞。由此可見，目前使用于低壓補償裝中的各種投切開關都不是十分完美的。
(四) 使用同步開關(又名選相開關)來進行控制投切
同步開關是近年來發展起來的一種新型專用無功補償電容器投切開關，是傳統的機械開關與現代微電子技術的完美結合產物。它吸收了交流接觸器控制結構簡單，復合開關零電壓投入、零電流切除等優點，成功地將投入、切除產生的瞬間涌流控制在額定運行電流的3倍以內，完美地解決了在電容器投切過程中出現的高電壓諧波和大涌流等問題。
同步開關不再使用晶閘管元件，而是以單片機為核心，輔以高精度的采樣回路和合理的程序設計替換了復合開關中最易損壞的晶閘管元件，不僅避免了因晶閘管組件的存在所容易出現的故障，還將選相精度從原來復合開關的2～5電度角提高到1電度角，在一定意義上的做到了無涌流，實現了較為理想的過零投切；而且為了更進一步抑制電容器投切開關開斷時的暫態過電壓，同步開關還增設了有效的放電回路，將過電壓限定在安全區以內，使其能安全可靠的頻繁投切。
同(tong)(tong)步(bu)開關應用了(le)單片機技術，不僅能通(tong)(tong)過RS485通(tong)(tong)訊(xun)控(kong)制方式對多至(zhi)64路電容器進行控(kong)制，還具備(bei)通(tong)(tong)訊(xun)功能，可(ke)將基層(ceng)單位的(de)電氣(qi)測量信息(xi)實(shi)時發送到上級電網，為(wei)發展智能化電網作好準備(bei)；同(tong)(tong)步(bu)開關還可(ke)以實(shi)現共補和分補，以適(shi)應用戶的(de)不同(tong)(tong)需(xu)求(qiu)；同(tong)(tong)步(bu)開關的(de)驅動(dong)功耗(hao)僅有1-3W，做到了(le)節(jie)約能源。
晶閘管投切模塊(三相)技術(shu)源自德(de)國(guo)(guo)，我司在(zai)充分(fen)消化吸收德(de)國(guo)(guo)技術(shu)和(he)先進制(zhi)造工藝的基礎上，研制(zhi)出了擁有自主(zhu)知識產權的新(xin)一代晶閘(zha)管投(tou)切模塊。模塊主(zhu)要由雙向晶閘(zha)管，觸(chu)發(fa)電(dian)路(lu)，吸收電(dian)路(lu)，保(bao)護電(dian)路(lu)，智能型散熱(re)片(pian)組成(cheng)。自主(zhu)專利技術(shu)保(bao)證電(dian)壓過零觸(chu)發(fa)，電(dian)流過零斷(duan)開(kai)，真正實現投(tou)切無涌流，跟隨速度(du)快，有效補(bu)償沖擊(ji)性負荷，平均(jun)響(xiang)應時間小(xiao)于18ms，完美(mei)取代傳統投(tou)切裝置。
在線客服