什么是可控硅無觸點開關？
可控硅無觸點開關：由大功率反并聯晶閘管模塊、光電隔離電路、觸發電路、保護電路、散熱裝置等組成。用于低壓400V系統容性負載的通斷控制，無沖擊涌流，無過壓，工作時無噪音，允許頻繁投切，安裝、接線簡單方便，特別適合配套快速投切SVC低壓動態無功補償裝置使用。
可控硅無觸點開關有何特點？
無(wu)觸(chu)點(dian)開(kai)關(guan)在(zai)電(dian)磁兼容(rong)性(xing)、可(ke)(ke)靠性(xing)、安全性(xing)等方面的優越性(xing)是觸(chu)點(dian)開(kai)關(guan)無(wu)法比(bi)擬(ni)的。無(wu)觸(chu)點(dian)開(kai)關(guan)是用可(ke)(ke)控硅來(lai)控制的，因(yin)(yin)此(ci)它是在(zai)PN結內部(bu)完(wan)成(cheng)(cheng)導通(tong)和(he)截流(liu)的，不(bu)會(hui)(hui)有火花(hua)，彌(mi)補(bu)了(le)觸(chu)點(dian)開(kai)關(guan)復合時(shi)(shi)有火花(hua)的不(bu)足(zu)，避免(mian)因(yin)(yin)電(dian)流(liu)過大(da)出現(xian)火花(hua)或在(zai)高(gao)電(dian)壓(ya)電(dian)路中(zhong)擊穿空氣，造成(cheng)(cheng)誤動(dong)作。無(wu)觸(chu)點(dian)開(kai)關(guan)的耐高(gao)壓(ya)性(xing)也(ye)很好(hao)，如一些大(da)型電(dian)機(ji)在(zai)起動(dong)時(shi)(shi)，由于轉子由靜止變為轉動(dong)的慣性(xing)非(fei)常(chang)大(da)，造成(cheng)(cheng)起動(dong)電(dian)流(liu)超大(da)(基本相當短路電(dian)流(liu))，停(ting)機(ji)時(shi)(shi)由于慣性(xing)繼(ji)續運轉，會(hui)(hui)造成(cheng)(cheng)非(fei)常(chang)高(gao)的電(dian)壓(ya)，無(wu)觸(chu)點(dian)開(kai)關(guan)便可(ke)(ke)應(ying)用于此(ci)。
電容常見的投切方式對比
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接觸器方式投切方式一 優點：價格低、初期成本低 缺點：涌流大（易對電容造成傷害）， 動作時間長，故障高，維修頻繁 |
希拓電氣 晶閘管（可控硅）投切開關 電壓過零觸發，電流過零斷開，無沖擊電流； 光電隔離，抗干擾能力強，響應時間＜15ms |
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復合開關投切方式二 優點：無涌流，不發熱，造價經濟 缺點：硅片薄，易擊穿燒毀；磁保繼電 器有卡主現象 |
希拓電氣 晶閘管（可控硅）投切開關 專利散熱片，無軸流風機，主動散熱，運行無噪聲，組件免維護，使用壽命長；內置過溫（85℃）保護； |
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友商晶閘管（可控硅）投切方式三 優點：過零投切，無涌流，無觸點， 壽命長，維修少 |
希拓電氣 晶閘管（可控硅）投切開關 三色LED信號燈分別顯示開關通電、運行、故障狀態；兼容性強，可與全球各種規格無功補償控制器配套。 |
晶閘管投切模塊(三相(xiang))技(ji)術(shu)源自(zi)(zi)德(de)國，我司在(zai)充分消化吸收德(de)國技(ji)術(shu)和先進制造工(gong)藝的(de)基礎上，研制出了(le)擁有自(zi)(zi)主知識產權的(de)新一代(dai)晶(jing)閘管投切(qie)模塊(kuai)。模塊(kuai)主要由雙向晶(jing)閘管，觸發(fa)電(dian)(dian)路，吸收電(dian)(dian)路，保(bao)(bao)護電(dian)(dian)路，智能型(xing)散熱片組成(cheng)。自(zi)(zi)主專(zhuan)利(li)技(ji)術(shu)保(bao)(bao)證電(dian)(dian)壓(ya)過零觸發(fa)，電(dian)(dian)流(liu)過零斷開，真正實現投切(qie)無(wu)涌流(liu)，跟(gen)隨速度快，有效補償沖擊(ji)性負荷，平均(jun)響應時間小于18ms，完美取代(dai)傳統投切(qie)裝(zhuang)置。
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