什么是可控硅投切開關？可控硅又是如何分類的呢？
可控硅(gui)(gui)開關可控硅(gui)(gui)又叫晶閘管，是(shi)晶體閘流(liu)管(Thyristor)的簡稱，谷稱可控硅(gui)(gui)，它是(shi)一種大(da)功率(lv)開關型半導體器(qi)件，在電(dian)路(lu)中用(yong)文字符號為(wei)“V”、“VT”表(biao)示（舊標準中用(yong)字母“SCR”表(biao)示）。
為了能夠直(zhi)觀地認識可(ke)控硅的(de)工作特性，大(da)家先看這塊(kuai)示教板(ban)(圖3)。
晶閘管VS與小燈泡EL串聯起來，通過開關S接在直流電源上。注意陽極A是接電源的正極，陰極K接電源的負極，控制極G通過按鈕開關SB接在1.5V直流電源的正極(這里使用的是KP1型晶閘管，若采用KP5型，應接在3V直流電源的正極)。晶閘管與電源的這種連接方式叫做正向連接，也就是說，給晶閘管陽極和控制極所加的都是正向電壓。現在我們合上電源開關S，小燈泡不亮，說明晶閘管沒有導通；再按一下按鈕開關SB，給控制極輸入一個觸發電壓，小燈泡亮了，說明晶閘管導通了。
這個實驗告訴我們，要使(shi)晶閘管(guan)導(dao)通，一是在(zai)它的(de)陽極A與(yu)(yu)陰(yin)極K之間(jian)外(wai)加正向電(dian)壓(ya)，二是在(zai)它的(de)控制極G與(yu)(yu)陰(yin)極K之間(jian)輸入一個正向觸(chu)發電(dian)壓(ya)。晶閘管(guan)導(dao)通后(hou)，松開(kai)按鈕(niu)開(kai)關，去掉觸(chu)發電(dian)壓(ya)，仍然(ran)維持導(dao)通狀態(tai)。
可控硅有多種分類方法
（一(yi)）按關斷、導(dao)通及控(kong)(kong)(kong)制方式分(fen)(fen)類：可(ke)(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)(kong)硅(gui)(gui)按其關斷、導(dao)通及控(kong)(kong)(kong)制方式可(ke)(ke)(ke)(ke)分(fen)(fen)為普(pu)通可(ke)(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)(kong)硅(gui)(gui)、雙向可(ke)(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)(kong)硅(gui)(gui)、逆導(dao)可(ke)(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)(kong)硅(gui)(gui)、門極(ji)關斷可(ke)(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)(kong)硅(gui)(gui)（GTO）、BTG可(ke)(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)(kong)硅(gui)(gui)、溫(wen)控(kong)(kong)(kong)可(ke)(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)(kong)硅(gui)(gui)和光控(kong)(kong)(kong)可(ke)(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)(kong)硅(gui)(gui)等多種(zhong)。
（二）按(an)(an)引腳(jiao)和(he)極(ji)性分類：可控(kong)硅(gui)(gui)按(an)(an)其引腳(jiao)和(he)極(ji)性可分為二極(ji)可控(kong)硅(gui)(gui)、三極(ji)可控(kong)硅(gui)(gui)和(he)四極(ji)可控(kong)硅(gui)(gui)。
（三(san)）按(an)封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)(xing)式分(fen)類：可(ke)控(kong)硅按(an)其封(feng)裝(zhuang)(zhuang)形(xing)(xing)式可(ke)分(fen)為(wei)金屬封(feng)裝(zhuang)(zhuang)可(ke)控(kong)硅、塑封(feng)可(ke)控(kong)硅和(he)陶瓷封(feng)裝(zhuang)(zhuang)可(ke)控(kong)硅三(san)種類型(xing)。其中，金屬封(feng)裝(zhuang)(zhuang)可(ke)控(kong)硅又(you)分(fen)為(wei)螺(luo)栓形(xing)(xing)、平(ping)板形(xing)(xing)、圓殼(ke)形(xing)(xing)等多種；塑封(feng)可(ke)控(kong)硅又(you)分(fen)為(wei)帶散熱片型(xing)和(he)不(bu)帶散熱片型(xing)兩(liang)種。
（四）按電流(liu)容量(liang)分類：可(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)硅(gui)按電流(liu)容量(liang)可(ke)(ke)(ke)分為大功(gong)(gong)率可(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)硅(gui)、中功(gong)(gong)率可(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)硅(gui)和(he)小功(gong)(gong)率可(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)硅(gui)三種。通(tong)常，大功(gong)(gong)率可(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)硅(gui)多采(cai)用(yong)金(jin)屬殼封裝，而中、小功(gong)(gong)率可(ke)(ke)(ke)控(kong)(kong)硅(gui)則多采(cai)用(yong)塑封或陶瓷封裝。
(五(wu)）按關斷速(su)度分類：可(ke)(ke)(ke)(ke)控硅按其關斷速(su)度可(ke)(ke)(ke)(ke)分為普通可(ke)(ke)(ke)(ke)控硅和高頻（快速(su)）可(ke)(ke)(ke)(ke)控硅。
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